微波器件 大量采用镀银工艺，而目前的镀银工艺基本上都是采用氰化物电镀工艺，因此，采用无氰镀银一直是电子电镀界的强烈愿望。
镀银是电子电镀中用量最大的贵金属电镀工艺，但是至今仍然在采用剧毒的氰化钾镀银工艺。为了取代氰化物，我国早在20世纪70年代就在全国开展了无氰电镀技术的开发工作，并形成了一个高潮。有些现在已经成为成熟无氰电镀工艺的技术就是从当时的技术发展起来的，比如碱性锌酸盐镀锌。但是由于氰化物电镀工艺有一些特有的优良工艺性能，使得它的技术生命力很强，至今还在电镀加工工业中扮演着重要的角色。包括有取代工艺的镀锌仍然有大量的镀液是氰化物的。至于氰化物镀铜和镀银等工艺，在尚没有成熟的工业化无氰电镀产品问世以前，则完全是氰化物电镀的天下。
但是氰化物作为剧毒化学品，无论是生产、储存还是运输、使用，都对环境和使用人构成极大的威胁。尽管氰化物废水并不难处理，由于清洗工艺流程的设计和实际操作上的原因，我国含氰废水的初始浓度都很高，加上很多电镀厂没有实现废水分流，使实际处理效果不良。我国的污水处理管理并不真正到位，含氰电镀废水仍然是一个严重的污染源。因此，我国有关部门早就发文要求停止使用氰化物电镀工艺。由于技术的原因，这一禁令未能完全实现，但是随着国际环保意识的日益增强，各国绿色壁垒正在形成中，完全禁止使用氰化物电镀工艺只是时间问题。